Просмотр вакансии

Сегодня 04-07-2026 03:39
02.07.2026, 19:11

СВЧ-инженер / Инженер целостности сигналов (Signal Integrity Engineer)

Работодатель: Градиент

Градиент

Город: Москва
Занятость: Полная, 5/2
Опыт работы: От 3 до 6 лет

О проекте:

Компания Градиент разрабатывает оптические ускорители для систем искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC). Мы создаём передовые фотонные интегральные схемы (ФИС) для интер-чиплетных соединений, обеспечивающие высокую пропускную способность, низкую задержку и энергоэффективность.

Задачи

  • Проектирование и моделирование СВЧ-трактов для оптических модулей: согласование импедансов, минимизация потерь и отражений на частотах до десятков ГГц.

  • Анализ целостности сигналов (SI) для высокоскоростных каналов передачи данных между ASIC, АЦП/ЦАП и фотонными компонентами (модуляторы, фотоприёмники).
  • Анализ целостности питания (PI) для обеспечения стабильной работы высокочувствительных аналоговых и оптических компонентов.

  • Электромагнитное моделирование (EM) критичных узлов: переходные отверстия, разъёмы, wire-bonding, flip-chip соединения.

  • Участие в разработке топологии печатных плат и интерпозеров для CPO-модулей с учётом требований SI/PI и теплоотвода.

  • Разработка рекомендаций по трассировке высокоскоростных дифференциальных линий (PAM4, NRZ) и их согласованию с фотонной частью.

  • Взаимодействие с командами топологии ФИС, корпусирования и тестирования для обеспечения целостности сигналов на всех этапах - от моделирования до измерений прототипов.

Требования

  • Опыт работы в области Signal Integrity / Power Integrity от 3-х лет.

  • Практический опыт моделирования в HFSS, CST, ADS, S-параметров.

  • Понимание физики высокоскоростной передачи данных: импеданс, потери в линиях, джиттер, ISI, crosstalk.

  • Опыт работы с высокоскоростными интерфейсами (PCIe, SerDes, PAM4).

  • Знание принципов проектирования многослойных печатных плат для СВЧ-применений.

  • Понимание особенностей корпусирования: flip-chip, wire-bond, интерпозеры, 2.5D/3D интеграция.

  • Опыт проведения измерений с использованием векторных анализаторов цепей (VNA), осциллографов с высокой полосой пропускания.

  • Технический английский (чтение документации, статей, datasheet)

Преимущества

  • Опыт работы с кремниевой фотоникой или оптоэлектронными модулями.

  • Знакомство с технологиями Co-Packaged Optics (CPO) и оптических интерконнектов.

  • Опыт проектирования драйверов модуляторов или трансимпедансных усилителей (TIA).

  • Понимание принципов работы оптических модуляторов (MZI) и фотоприёмников (PIN, APD).

  • Опыт термомеханического моделирования и анализа надёжности.

Условия

  • Прямое влияние на архитектуру и результаты, короткие итерации, минимум бюрократии.

  • Ежегодный оплачиваемый отпуск - 28 календарных дней.

  • Медицинская страховка (ДМС) - после испытательного срока.

  • Страховка от несчастных случаев.

  • Конкурентная заработная плата, перспективы профессионального развития в междисциплинарной команде специалистов.

  • Выходной день в честь дня рождения.

  • Полная занятость: гибридный формат, 40 часов в неделю. Офис в Москве, м. Шаболовская.

  • Возможность участия в создании передовых оптических ускорителей для систем ИИ - от первых прототипов до подготовки серийного производства.

Адрес: Москва, Малая Калужская улица, 15с5

 

Откликнуться на вакансию

Дата
05.07 06.07
USD
2.9062 2.905
EUR
3.3096 3.3156
RUB
3.731 3.7314
CNY
4.2833 4.2863
CHF
3.5857 3.6082
GBP
3.85 3.8754
PLN
7.7059 7.724
Минск
Ночью: °C
Утром: °C
Днем: °C
Вечером: °C

Сейчас: Скорость ветра: 5-7 м/c Атм. давление: 758 мм.рт.ст Влажность: 90%

Спецпредложения